半导体

面临挑战

洁净环境要求高

无尘车间对设备洁净度要求高，传统人工搬运存在污染风险。

高价值物料搬运稳定性要求高

晶圆、芯片等物料易损坏，对搬运精度、平稳度要求高。

柔性生产需求

半导体生产流程复杂，物料流转多，搬运需求灵活多变。

跨区协作

物料需跨楼层转运，联动电梯/风淋门

解决方案

机器人融合VSLAM纹理识别与激光定位，搭配IOT梯控模块实现跨层自动化搬运，全程无尘封闭作业适用于洁净车间高精度、高稳定性搬运需求，确保半导体生产环境的高效、安全物流运作。

iBen X系列搬运机器人

核心优势

高精度导航

双SLAM融合技术，实现毫米级路径规划，精准控制运行轨迹，确保搬运稳定性。

智能避障

视觉+激光感知环境，动态调整路径，确保安全搬运。

洁净车间适配

无接触自主充电、无需环境改造，满足无尘环境洁净要求。

IOT物联适配

支持与洁净室门控、升降台等智能设备联动，实现自动化搬运流程。